激光焊锡机性能有什么特点

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　　激光焊锡机的性能特点

　　1、焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。

　　2、温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。

　　3、工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。

　　4、改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

　　以上就是焊锡机的工作原理的全部内容，焊锡机分为几种，现在新型研发出来自动激光焊锡机，其效率、质量更胜传统焊锡机一筹，激光焊锡机可操作更为精密的焊接工作。想要了解更多传统焊锡机和激光焊锡机，可以联系艾贝特咨询。

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